[实用新型]一种耳机腔体的连接结构有效
申请号: | 201621342653.9 | 申请日: | 2016-12-08 |
公开(公告)号: | CN206461750U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
发明(设计)人: | 李晚平 | 申请(专利权)人: | 广州海葳特科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 张春水,唐京桥 |
地址: | 510000 广东省广州市海*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种耳机腔体的连接结构,用于解决现有耳机腔体与耳机线通过焊线连接,拆装难度大的问题。本实用新型实施例中一种耳机腔体的连接结构,包括设置在独立腔体上的探针触点、设置在所述探针触点周围的磁吸部、以及设置在耳机内腔中的电路触点、设置在所述电路触点周围的匹配部;所述电路触点与所述探针触点接触,同时与耳机的耳机线电路连接;所述匹配部与所述磁吸部磁性连接。 | ||
搜索关键词: | 一种 耳机 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种耳机腔体的连接结构,其特征在于,包括:设置在独立腔体上的探针触点、设置在所述探针触点周围的磁吸部、以及设置在耳机内腔中的电路触点、设置在所述电路触点周围的匹配部;所述电路触点与所述探针触点接触,同时与耳机的耳机线电路连接;所述匹配部与所述磁吸部磁性连接。
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