[实用新型]一种LED条型灯双层电路板模组有效

专利信息
申请号: 201621148623.4 申请日: 2016-10-19
公开(公告)号: CN206181548U 公开(公告)日: 2017-05-17
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省惠州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种LED条型灯双层电路板模组,具体而言,提供了一种背面用含有铜导线的双层电路板制作的条型灯双层电路板模组,正面是铜箔蚀刻电路,背面是铜包铝电路、或者正面蚀刻铜箔电路,背面是只在导通过处含有一小段的含铜导线电路,背面大面积是铝箔电路或者铁箔电路,背面两种电路是紧密结合导通,导通孔是碗孔,是通过焊锡导通两面,在两端和电源电路板连接段是单层电路板,在双层电路上焊LED灯,本实用新型的一种LED条型灯双层电路板模组使电路板主体焊灯的区域变窄变硬,节省了材料,更便于组装,成本低。
搜索关键词: 一种 led 条型灯 双层 电路板 模组
【主权项】:
一种LED条型灯双层电路板模组,包括:背面绝缘膜层;背面铜包铝导线层;中间绝缘层;正面铜电路层;正面阻焊层;导通碗孔;元件层;其特征在于,背面绝缘层和铜包铝线比正面单面板短一段,使电路板在一端或者两端是单层电路,正面电路是含有焊LED焊盘的铜电路,背面电路是主导线主线电路,所述的导通碗孔是穿过正面阻焊层、正面铜电路层以及中间绝缘层的孔,背面铜包铝导线在孔处从正面露出,两面电路导通是在孔处焊锡导通,所述的正面阻焊层是油墨阻焊,电路板一端或者两端设有和电源电路板直接焊接连通的焊点,LED焊在双层电路的正面电路焊盘上。
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