[实用新型]一种加强型镀铜柔性电路板有效
| 申请号： | 201621134513.2 | 申请日： | 2016-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN206212409U | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 黄国良 | 申请（专利权）人： | 常州瑞讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 王凌霄 |
| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种加强型镀铜柔性电路板，陶瓷类基板的中间位置处设有铜箔层，陶瓷类基板的上下外表面上均设有相隔一定距离的凸起，相邻凸起之间设有镀铜层,镀铜层上设有上、下导电层，上导电层上设有补强板，补强板的中间位置开设有中空槽，补强板的上端设有硬金层，硬金层的上端设有防静电透明PET保护膜层；下导电层的下端面粘结有第二硬金层，第二硬金层的中间位置处设有第二补强层，所述第二硬金层的下端面设有第二防静电透明PET保护膜层，结构简单，结合非常牢固，能提高柔性电路板工作的可靠性，提高整个线路板的使用寿命，耐弯折性能好，厚度薄，不易发生表面不平整的现象，强度高，提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加强型 镀铜 柔性 电路板 | ||
【主权项】：
一种加强型镀铜柔性电路板，具有陶瓷类基板(1)，其特征在于：所述的陶瓷类基板(1)的中间位置处设有铜箔层(2)，陶瓷类基板(1)的上下外表面上均设有相隔一定距离的凸起(3)，相邻凸起(3)之间设有镀铜层(4),镀铜层(4)上设有上、下导电层(5、11)，上导电层(5)上设有补强板(6)，补强板(6)的中间位置开设有中空槽(7)，补强板(6)的上端设有硬金层(8)，硬金层(8)的上端设有防静电透明PET保护膜层(9)；所述下导电层(11)的下端面粘结有第二硬金层(12)，第二硬金层(12)的中间位置处设有第二补强层(13)，所述第二硬金层(12)的下端面设有第二防静电透明PET保护膜层(14)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州瑞讯电子有限公司，未经常州瑞讯电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201621134513.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
