[实用新型]一种电路板的集成板有效
申请号: | 201621051950.8 | 申请日: | 2016-09-12 |
公开(公告)号: | CN206136453U | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 李敬;王芳芳 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人: | 王昭智,马佑平 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种电路板的集成板,包括基材,在所述基材上形成有多个间隔排列的电路板,以及分别位于多个电路板两端的联合部,所述联合部沿着多个电路板的分布方向延伸;所述电路板的两端分别通过第一连接部与联合部连接在一起,所述第一连接部的宽度小于电路板的宽度;在所述联合部上设置有多个贯通孔。本实用新型的集成板,其结构简单,电路板与联合部之间连接的方式,以及联合部上设置的贯通孔,可以大大降低回流焊时联合部的应力,以及降低联合部应力变形对电路板带来的影响,从而可以大大提高SMT贴片的质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 集成 | ||
【主权项】:
一种电路板的集成板,其特征在于:包括基材,在所述基材上形成有多个间隔排列的电路板(3),以及分别位于多个电路板(3)两端的联合部(1),所述联合部(1)沿着多个电路板(3)的分布方向延伸;所述电路板(3)的两端分别通过第一连接部(2)与联合部(1)连接在一起,所述第一连接部(2)的宽度小于电路板(3)的宽度;在所述联合部(1)上设置有多个贯通孔(4)。
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