[实用新型]麦克风密封结构及终端设备有效
申请号: | 201621042022.5 | 申请日: | 2016-09-07 |
公开(公告)号: | CN205987258U | 公开(公告)日: | 2017-02-22 |
发明(设计)人: | 郑和 | 申请(专利权)人: | 上海展扬通信技术有限公司 |
主分类号: | H04R1/08 | 分类号: | H04R1/08 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司31264 | 代理人: | 刘丽梅 |
地址: | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供一种麦克风密封结构及终端设备,包括麦克风胶套,主板及设于所述主板上的麦克风和底壳,其特征在于所述胶套具有相垂直的第一平台与第二平台。所述第一平台设有收纳槽以安装麦克风,所述第二平台设有进音孔,所述麦克风与所述进音孔之间由所述胶套的导音通道连通,所述第一平台在安装时与所述主板相贴合,所述第二平台在安装时和所述底壳贴合。本实用新型的有益效果是麦克风音腔密封效果好,不会漏气,避免了麦克风录入内部的回音,减低录音音质。胶套的收纳槽有凸起,底部比麦克风本体小,安装后能牢固固定在麦克风周围,即使终端设备经历振动,落摔,密封结构也不会失效。 | ||
搜索关键词: | 麦克风 密封 结构 终端设备 | ||
【主权项】:
一种麦克风封装结构,包括麦克风胶套,主板及设于所述主板上的麦克风和底壳,其特征在于,所述胶套具有相垂直的第一平台与第二平台,所述第一平台设有收纳槽以安装麦克风,所述第二平台设有进音孔,所述麦克风与所述进音孔之间由所述胶套的导音通道连通,所述第一平台在安装时与所述主板相贴合,所述第二平台在安装时和所述底壳贴合。
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