[实用新型]多功能硅料清洗机有效
申请号: | 201620996380.3 | 申请日: | 2016-08-31 |
公开(公告)号: | CN206003748U | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 胡彭;周晓康;蒋红元;肖宗卫 | 申请(专利权)人: | 宜昌南玻硅材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/00;B08B3/08;B08B3/12 |
代理公司: | 宜昌市三峡专利事务所42103 | 代理人: | 焦磊 |
地址: | 443007 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供一种多功能硅料清洗机,它从进料口方向往出料口方向依次设置有第一碱槽、第二碱槽、冲淋漂洗槽、酸洗槽、纯水潜送槽、第一超声清洗槽、第二超声清洗槽、氮气切水槽和第一烘干槽;酸洗槽上设置有第一机械臂,第二超声清洗槽上设置有第二机械臂;本实用新型通过合理布局硅料清洗机槽体布局,优化了机械手臂运行流程,满足了硅料清洗中酸洗和碱洗工艺的集成,大大节约了购买不同种类清洗设备的成本。 | ||
搜索关键词: | 多功能 清洗 | ||
【主权项】:
一种多功能硅料清洗机,其特征在于:它从进料口方向往出料口方向依次设置有第一碱槽(1)、第二碱槽(2)、冲淋漂洗槽(3)、酸洗槽(5)、纯水潜送槽(6)、第一超声清洗槽(7)、第二超声清洗槽(9)、氮气切水槽(10)和第一烘干槽(11);所述酸洗槽(5)上设置有第一机械臂(4),所述第二超声清洗槽(9)上设置有第二机械臂(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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