[实用新型]一种增大SMP径向容差的盲配装置有效
| 申请号： | 201620974098.5 | 申请日： | 2016-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN205985647U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 方春艳;张翠;王杨 | 申请（专利权）人： | 西安艾力特电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H01R24/40 | 分类号： | H01R24/40;H01R13/73;H01R31/06 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710065 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种增大SMP径向容差的盲配装置，该装置包括SMP阳头有限擒纵连接器固定在安装板上，SMP阳头光孔端连接器固定在安装板上，通过SMP双阴转接器将SMP阳头有限擒纵连接器和SMP阳头光孔端连接器连接起来。本实用新型在使用短界面SMP盲配方案时，能承受更大的径向偏差，降低加工难度，提高盲配的成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 增大 smp 径向 配装 | ||
【主权项】：
一种增大SMP径向容差的盲配装置，包括SMP阳头有限擒纵连接器(3)固定在第二安装板(2)上，其特征在于，SMP阳头光孔端连接器(4)固定在第一安装板(1)上，通过SMP双阴转接器(5)将SMP阳头有限擒纵连接器(3)和SMP阳头光孔端连接器(4)连接起来，第二安装板(2)口部倒角θ为30—45度，第二安装板(2)口部倒角深度L为1.2mm—1.5mm。
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