[实用新型]一种阻抗值较小的印刷电路板组建

摘要

本实用新型公开了电路板技术领域的一种阻抗值较小的印刷电路板组建，包括板体，所述板体的底部设置有上铜箔层，所述上铜箔层的底部设置有上钢板层，所述上钢板层的底部设置有接地层，所述接地层的底部设置有下钢板层，所述下钢板层的底部设置有下铜箔层，所述接地层的顶部和底部均设置有绝缘层，所述板体的内腔设置有通孔，所述板体的外壁设置有防焊漆，所述板体的外壁设置有镀锡层，所述镀锡层位于防焊漆的左右两侧，所述镀锡层的外壁均匀设置有锡盘，所述锡盘的内腔设置有过孔，镀锡层是低电阻率的纯锡层，导电和钎焊等质量可以保证到较高的水准，有效地降低了生产成本，维修更加方便，结构简单。

主权项

一种阻抗值较小的印刷电路板组建，包括板体(1)，其特征在于：所述板体(1)的底部设置有上铜箔层(2)，所述上铜箔层(2)的底部设置有上钢板层(3)，所述上钢板层(3)的底部设置有接地层(4)，所述接地层(4)的底部设置有下钢板层(6)，所述下钢板层(6)的底部设置有下铜箔层(7)，所述接地层(4)的顶部和底部均设置有绝缘层(5)，顶部所述绝缘层(5)设置在上钢板层(3)的底部，底部所述绝缘层(5)设置在下钢板层(6)的顶部，所述板体(1)的内腔设置有通孔(8)，所述板体(1)的外壁设置有防焊漆(9)，所述防焊漆(9)设置在通孔(8)的外壁，所述板体(1)的外壁设置有镀锡层(10)，所述镀锡层(10)位于防焊漆(9)的左右两侧，所述镀锡层(10)的外壁均匀设置有锡盘(11)，所述锡盘(11)的外壁中部开设有过孔(12)。