[实用新型]一种工卡评价器有效
申请号: | 201620894578.0 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN205959272U | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 李火根 | 申请(专利权)人: | 深圳市银达通科技有限公司 |
主分类号: | G07C13/00 | 分类号: | G07C13/00 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙)44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种工卡评价器,包括壳体、触摸板、主板、工卡、面板,所述面板与所述壳体相配合,且所述面板的上表面与壳体四周侧壁的上表面共面;所述主板下方的壳体壁向下凹设有元器件让位凹槽,所述元器件让位凹槽的底面设置有倾斜面,以及与所述倾斜面相连接的平面,所述元器件让位凹槽一端的槽壁上贯穿设置有通孔,所述通孔与设置于所述主板一侧的数据接口相配合,所述主板与所述触摸板电连接,所述工卡设置为塑胶板,且所述工卡的上表面设置有用于显示员工个人信息的印刷层。以此结构设计,能够结合员工个人信息,通过设置在评价器上的触摸板将评价信息传输给主板,从而方便的对员工服务进行评价。 | ||
搜索关键词: | 一种 评价 | ||
【主权项】:
一种工卡评价器,其特征在于:包括壳体、与所述壳体的腔体下端部相配合的触摸板、与所述壳体的腔体上端部相配合的主板、设置于所述主板上方的工卡、与所述工卡相配合的面板,所述面板与所述壳体相配合,且所述面板的上表面与壳体四周侧壁的上表面共面;所述主板下方的壳体壁向下凹设有元器件让位凹槽,所述元器件让位凹槽的底面设置有倾斜面,以及与所述倾斜面相连接的平面,所述元器件让位凹槽一端的槽壁上贯穿设置有通孔,所述通孔与设置于所述主板一侧的数据接口相配合,所述主板与所述触摸板电连接,所述工卡设置为塑胶板,且所述工卡的上表面设置有用于显示员工个人信息的印刷层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市银达通科技有限公司,未经深圳市银达通科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620894578.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种叫号器
- 下一篇:一种设置有IC卡读卡器的评价器