[实用新型]一种LED金线检测装置有效
| 申请号： | 201620893443.2 | 申请日： | 2016-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN205944043U | 公开（公告）日： | 2017-02-08 |
| 发明（设计）人： | 曾昭烩;毛卡斯;吴锋;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED金线检测装置，包括显微镜光学系统、显微镜载物台和显微镜照明装置；所述显微镜照明装置包括安装座，所述安装座固定在显微镜光学系统的下端，所述安装座上设有通光口，所述安装座上围绕通光口设有环形的LED基板，所述LED基板上设有若干蓝光芯片。蓝光芯片发出的蓝光照射到载物台的LED产品上，蓝光激发LED的荧光粉发出白光，但金线是显暗灰色的，可以通过调整目镜倍数和LED产品角度观察到金线，从而确定金线是否弯曲。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 检测 装置 | ||
【主权项】：
一种LED金线检测装置，包括显微镜光学系统、显微镜载物台，其特征在于：还包括显微镜照明装置，所述显微镜照明装置包括安装座，所述安装座固定在显微镜光学系统的下端，所述安装座上设有通光口，所述安装座上围绕通光口设有环形的LED基板，所述LED基板上设有若干蓝光芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
