[实用新型]一种晶圆基座有效
| 申请号： | 201620887240.2 | 申请日： | 2016-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN206022341U | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 苏佳铿 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人： | 张松亭 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆基座，包括护圈以及若干限位扣，护圈沿周圈设置有若干多边形接孔，限位扣包括主体部、凸台部以及插接部，其中主体部一端渐次缩小形成锥台，中部周圈外凸形成所述凸台部，另一端底面连接所述插接部，插接部是与接孔匹配的多棱柱，限位扣通过插接部插入接孔设置于护圈上以用于支撑晶圆，提高了更换的速度，省时省力，且在使用过程中，只需每次旋转一条边，将磨损的部位移开即可使未磨损部分继续使用，提高了单个限位扣的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基座 | ||
【主权项】：
一种晶圆基座，其特征在于：包括护圈以及若干限位扣；所述护圈沿周圈设置有若干多边形接孔；所述限位扣包括主体部、凸台部以及插接部，其中主体部一端渐次缩小形成锥台，中部周圈外凸形成所述凸台部，另一端底面连接所述插接部，插接部是与所述接孔匹配的多棱柱；该些限位扣通过插接部插入接孔设置于护圈上以用于支撑晶圆。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
