[实用新型]一种减少水池效应的蚀刻装置有效
| 申请号： | 201620860563.2 | 申请日： | 2016-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN205961592U | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈华丽;林辉;谢丹伟 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;C23F1/08 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所44229 | 代理人： | 陈雅平 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种减少水池效应的蚀刻装置，包括蚀刻槽、喷管和喷嘴，蚀刻槽内紧密排列有多个平行的滚轮，滚轮上放置有带蚀刻的PCB板，蚀刻槽内安装有平行的管道，且管道设置在滚轮的两侧，喷管连接在平行的两根管道之间，且喷管设置在PCB板的上方，喷管上均匀设置的多个喷嘴到PCB板板面的垂直距离从板中心到板边缘依次递增，板中心流速最快，而边缘的流速最慢；不同的流速设置，可提高板中心蚀刻药水向两侧流动的速度，减少水池效应及蚀刻速率的差异性。本实用新型更容易实现整板的均匀蚀刻，提升细线路制作的能力，从而降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 水池 效应 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
一种减少水池效应的蚀刻装置，包括蚀刻槽、喷管和喷嘴，所述蚀刻槽内紧密排列有多个平行的滚轮，所述滚轮上放置有带蚀刻的PCB板，其特征在于，所述蚀刻槽内安装有平行的管道，且管道设置在滚轮的两侧，所述喷管连接在平行的两根管道之间，且喷管设置在PCB板的上方，所述喷管上均匀设置有多个喷嘴，所述的喷嘴位于PCB板的上方，所述的喷嘴到PCB板板面的垂直距离从PCB板中心依次向两边递增。
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