[实用新型]一种新型陶瓷基片及其天线有效
申请号: | 201620847858.6 | 申请日: | 2016-08-08 |
公开(公告)号: | CN206100609U | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 余洪滔;龚毅辉;徐海维 | 申请(专利权)人: | 苏州博恩希普新材料科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/03 | 分类号: | H05K1/03;H01Q1/38 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫,贾允 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型陶瓷基片,陶瓷基片为正方形,陶瓷基片具有切角和通孔,通孔的直径为1.5±0.5mm,陶瓷基片的长度为10.2±0.15mm,宽度为10.2±0.15mm,厚度为4±0.1mm;还公开了一种陶瓷天线,包括馈针、贴纸和陶瓷基片,陶瓷基片的正面和反面均设置有银镀层,馈针穿过通孔,贴纸覆盖于陶瓷基片的反面银镀层之上。本实用新型的新型陶瓷基片具有高介电常数,其制备的天线具备轻量化、小型化特点,可应用于穿戴设备和手持设备中;本实用新型的新型陶瓷天线能够有效降低来自馈线的伪辐射,而且能增强介质对波的束缚作用。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 陶瓷 及其 天线 | ||
【主权项】:
一种新型陶瓷基片,其特征在于,所述陶瓷基片(1)为正方形,所述陶瓷基片(1)具有切角(2)和通孔(3),所述通孔(3)的直径为1.5±0.5mm,所述陶瓷基片(1)的长度为10.2±0.15mm,宽度为10.2±0.15mm,厚度为4±0.1mm。
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