[实用新型]一种电容及其应用的电子设备有效
申请号: | 201620815960.8 | 申请日: | 2016-07-29 |
公开(公告)号: | CN205900319U | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 邓延辉 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/005 |
代理公司: | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙)44255 | 代理人: | 田子荣 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及电子领域,公开了一种电容及其应用的电子设备,所述电容包括陶瓷介质本体、第一内电极以及端电极,所述第一内电极设置于所述陶瓷介质本体内,所述端电极设置于陶瓷介质本体两端,所述端电极布置有锡层、导电树脂层和铜层,且所述锡层位于所述端电极外层,所述陶瓷介质本体包括上端面和下端面,所述陶瓷介质本体于所述第一内电极与所述下端面之间形成降噪层。本实用新型实施例提供的电容,能有效解决电容在电路应用中的电容啸叫、以及陶瓷介质本体脆性问题,提高了电容品质和可靠性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电容 及其 应用 电子设备 | ||
【主权项】:
一种电容,其特征在于,包括陶瓷介质本体(1)、第一内电极(2)以及端电极(3),所述第一内电极(2)设置于所述陶瓷介质本体(1)内,所述端电极(3)设置于陶瓷介质本体(1)两端,所述端电极(3)布置有锡层(31)、导电树脂层(32)和铜层(33),且所述锡层(31)位于所述端电极(3)外层,所述陶瓷介质本体(1)包括上端面(11)和下端面(12),所述陶瓷介质本体(1)于所述第一内电极(2)与所述下端面(12)之间形成降噪层。
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