[实用新型]激光打标设备及其柔性电路板定位机构有效

专利信息
申请号: 201620814861.8 申请日: 2016-07-29
公开(公告)号: CN205970423U 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 胡杰;黄海庆;邓云强;廖文;曹洪涛;吕启涛;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B41J11/00 分类号: B41J11/00;B41J3/407;B41J2/435
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 余哲玮
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种激光打标设备及其柔性电路板定位机构;柔性电路板定位机构包括吸附平台上开设有第一吸附孔;真空吸附装置,与所述第一吸附孔相连通;及,用于承载柔性电路板的取料板,设置于所述吸附平台上,所述取料板上开设有第二吸附孔,所述第二吸附孔与所述第一吸附孔相对齐,所述真空吸附装置能够产生负压,以通过所述第一吸附孔及所述第二吸附孔对所述柔性电路板进行吸附。上述柔性电路板定位机构及具有该柔性电路板定位机构的激光打标设备中,柔性电路板装载于取料板上,并通过吸附的方式进行固定。取料板结构简单,无需制作不同类型的仿形安装定位装置来对柔性电路板进行定位,有效降低了生产的成本。
搜索关键词: 激光 设备 及其 柔性 电路板 定位 机构
【主权项】:
一种柔性电路板定位机构,其特征在于,包括:吸附平台,其上开设有第一吸附孔;真空吸附装置,与所述第一吸附孔相连通;及用于承载柔性电路板的取料板,设置于所述吸附平台上,所述取料板上开设有第二吸附孔,所述第二吸附孔与所述第一吸附孔相对齐,所述真空吸附装置能够产生负压,以通过所述第一吸附孔及所述第二吸附孔对所述柔性电路板进行吸附。
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