[实用新型]印刷电路板有效
申请号: | 201620810010.6 | 申请日: | 2016-07-28 |
公开(公告)号: | CN205912323U | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 许明灯 | 申请(专利权)人: | 深圳市嘉立创科技发展有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 523651 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种印刷电路板,包括基板,还包括设置在所述基板上的基准点;所述基准点至少包括第一基准点和第二基准点;所述第一基准点设置在所述基板的一个顶角位置处;所述第二基准点设置在所述基板上与所述第一基准点相对的顶角位置处;每个所述基准点均包括焊盘、形成于所述焊盘外围的净空区以及形成于所述净空区外围的阻焊区;所述净空区未涂覆有阻焊层;所述阻焊区涂覆有阻焊层。上述印刷电路板,通过净空区与焊盘以及阻焊区形成对比,从而可以提高机器识别基准点的准确度以及识别效率,进而提高对位准确度并提高贴装效率。 | ||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
一种印刷电路板,包括基板,其特征在于,还包括设置在所述基板上的基准点;所述基准点至少包括第一基准点和第二基准点;所述第一基准点设置在所述基板的一个顶角位置处;所述第二基准点设置在所述基板上与所述第一基准点相对的顶角位置处;每个所述基准点均包括焊盘、形成于所述焊盘外围的净空区以及形成于所述净空区外围的阻焊区;所述净空区未涂覆有阻焊层;所述阻焊区涂覆有阻焊层。
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