[实用新型]一种光纤接口板有效

专利信息
申请号: 201620806616.2 申请日: 2016-07-29
公开(公告)号: CN205901743U 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 肖红;何凤义;庄游彬;马建涛 申请(专利权)人: 四川赛狄信息技术有限公司
主分类号: H04B10/25 分类号: H04B10/25;H04B10/291;H04B10/27;H04B10/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种光纤接口板,包括一个FPGA芯片和一个光模块,FPGA芯片为Xilinx公司的V6系列的FPGA芯片,V6系列的FPGA芯片分别通过Link口或总线连接DSP芯片DSP0和DSP1,所述DSP0和DSP1之间通过Link口互联,V6系列的FPGA芯片还分别与网络处理器和CPCI桥连接,网络处理器与V6系列的FPGA芯片之间连接有电平转换芯片,光模块为SFP+封装的光模块,光模块与V6系列的FPGA芯片的MGT通道通信。本实用新型选用Xilinx公司的V6系列的FPGA芯片作为数据接口管理的核心器件,不仅提高了光纤接口板的数据转换传输速率,而且有很大的扩展空间,光模块采用标准的SFP+封装的光模块,可适用于9路交纤传输,数据传输量大。
搜索关键词: 一种 光纤 接口
【主权项】:
一种光纤接口板,其特征在于:包括一个FPGA芯片和一个光模块,所述FPGA芯片为Xilinx公司的V6系列的FPGA芯片,所述V6系列的FPGA芯片分别通过Link口或总线连接DSP芯片DSP0和DSP1,所述DSP0和DSP1之间通过Link口互联,所述V6系列的FPGA芯片还分别与网络处理器和CPCI桥连接,所述网络处理器与V6系列的FPGA芯片之间连接有电平转换芯片,所述光模块为SFP+封装的光模块,所述光模块与V6系列的FPGA芯片的MGT通道通信。
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