[实用新型]SMD贴片式裸铜端子有效

专利信息
申请号: 201620798463.1 申请日: 2016-07-27
公开(公告)号: CN205944484U 公开(公告)日: 2017-02-08
发明(设计)人: 刘俊山 申请(专利权)人: 厦门市福朗电子有限公司
主分类号: H01R12/57 分类号: H01R12/57
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司35203 代理人: 廖吉保
地址: 361000 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了SMD贴片式裸铜端子,具有插导线的方型插口,方型插口的顶部设有SMT取件面,SMT取件面的前端向前延伸再向下倾斜弯折形成上导向板,方型插口的底部具有焊接用的焊接面,焊接面的前端向前延伸再向上倾斜弯折形成下导向板与上导向板对应,上导向板和下导向板配合构成插线导向槽,方型插口的左右两侧向前延伸再相对倾斜弯折形成夹紧导线用的弹性夹口。本实用新型结构紧凑,端子连接更简单、快速、牢固、成品率高,可实现自动化组装,且导线易于安装和拆卸。
搜索关键词: smd 贴片式裸铜 端子
【主权项】:
SMD贴片式裸铜端子,其特征在于:具有插导线的方型插口,方型插口的顶部设有SMT取件面,SMT取件面的前端向前延伸再向下倾斜弯折形成上导向板,方型插口的底部具有焊接用的焊接面,焊接面的前端向前延伸再向上倾斜弯折形成下导向板与上导向板对应,上导向板和下导向板配合构成插线导向槽,方型插口的左右两侧向前延伸再相对倾斜弯折形成夹紧导线用的弹性夹口。
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