[实用新型]一种基于晶元片检测的探针组件有效
申请号: | 201620794219.8 | 申请日: | 2016-07-26 |
公开(公告)号: | CN205911288U | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 何佳 | 申请(专利权)人: | 普铄电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及自动化检测工装技术领域,公开了一种基于晶元片检测的探针组件,包括探针座,探针座由陶瓷制成,探针座的上端中心设有凹腔,凹腔底部设有若干探针定位通孔,探针定位通孔内设有探针,环形阶梯面上设有线路板,凹腔的开口端设有端盖,探针座的外侧设有若干环形散热槽;端盖的上侧面中心设有螺杆,螺杆的下端与端盖之间转动连接,连接座的底板上设有螺套,所述的螺杆穿过螺套,螺杆的上端设有调节轮,端盖上还设有与螺杆平行的导向杆,导向杆与连接座滑动连接,连接座的顶部设有连接柱。本实用新型能适用于自动检测设备,安装调节方便,可极大提高检测效率;同时自身密封性能好,防水防尘性能好,稳定性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 晶元片 检测 探针 组件 | ||
【主权项】:
一种基于晶元片检测的探针组件,其特征是,包括探针座,所述的探针座由陶瓷制成,所述探针座的上端中心设有凹腔,所述凹腔底部设有若干探针定位通孔,所述探针定位通孔内设有探针,探针的下端伸出探针座底面,所述凹腔的内壁上设有环形阶梯面,所述的环形阶梯面上设有线路板,所述的线路板与探针之间电连接,所述凹腔的开口端设有端盖,所述探针座的外侧设有若干环形散热槽;所述端盖的上侧面中心设有螺杆,螺杆的下端与端盖之间转动连接,所述端盖的正上方设有连接座,连接座的底板上设有螺套,所述的螺杆穿过螺套,所述螺杆的上端设有调节轮,所述调节轮与连接座的顶面之间设有预紧压簧,所述端盖上还设有与螺杆平行的导向杆,所述导向杆的上端穿过连接座的底板形成滑动连接,所述连接座的顶部设有连接柱。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造