[实用新型]多层LED光引擎结构有效
申请号: | 201620769962.8 | 申请日: | 2016-07-20 |
公开(公告)号: | CN205900586U | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 肖浩;刘俊达;李明珠;苏佳槟;孙婷 | 申请(专利权)人: | 广州硅能照明有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人: | 陈振楔,李悦 |
地址: | 510000 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了多层LED光引擎封装结构,包括基板、导电组件、驱动器件和发光件,导电组件设于基板的上表面;导电组件包括不少于两个、并从上至下依次连接固定的导电层;导电层包括绝缘片和设有预设电路的导电片,导电片设于绝缘片上方且与绝缘片连接固定;所述导电组件中每个导电层上均设有贯穿绝缘片和导电片的第一通孔;导电组件中除了位于最下层的导电层,其他导电层上均设有若干个贯穿绝缘片和导电片的第二通孔;第一通孔和第二通孔内均设有连接线,连接线用于连接发光件和导电组件,以及使导电层和导电层之间电连接。本实用新型的优点在于实现热电分离,并且通过多层导电层的结构可以实现多层立体式布线。 | ||
搜索关键词: | 多层 led 引擎 结构 | ||
【主权项】:
多层LED光引擎结构,其特征在于,包括基板、导电组件、驱动器件和发光件,导电组件设于基板的上表面;导电组件包括不少于两个、并从上至下依次连接的导电层;导电层包括绝缘片和设有预设电路的导电片,导电片设于绝缘片上方且与绝缘片连接;所述导电组件中每个导电层上均设有贯穿绝缘片和导电片的第一通孔,每个导电层的第一通孔从上至下均位置对应;导电组件中除了位于最下层的导电层,其他导电层上均设有若干个贯穿绝缘片和导电片的第二通孔,且每个导电层的第二通孔从上至下均位置对应;所述发光件设于第一通孔中,驱动器件设于导电组件的预设位置上;第一通孔和第二通孔内均设有连接线,连接线用于连接发光件和导电组件,以及使导电层和导电层之间电连接。
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