[实用新型]一种倒装LED结构有效
| 申请号： | 201620769082.0 | 申请日： | 2016-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN205900585U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 安辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市德润达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED结构。其中，所述倒装LED结构包括基板，所述基板上设置有预定的电路布局及焊盘；所述预定的电路布局包括若干组独立的并联和/或串联电路；各向异性导电银胶层，所述各向异性导电银胶层覆盖于所述焊盘表面；倒装晶片，所述倒装晶片粘接在所述各向异性导电银胶层上。其能够有效的提升LED出光效率，焊接层不存在残留物和空洞问题，导致二次污染。这样的倒装LED与一般正装LED相比，导热更为高效，有效的预防了LED晶片短路漏电的问题，而且独立电路的设置，可以很好的提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 结构 | ||
【主权项】：
一种倒装LED结构，其特征在于，包括：基板，所述基板上设置有预定的电路布局及焊盘；所述预定的电路布局包括若干组独立的并联和/或串联电路；各向异性导电银胶层，所述各向异性导电银胶层覆盖于所述焊盘表面；倒装晶片，所述倒装晶片粘接在所述各向异性导电银胶层上。
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