[实用新型]一种可多方位散热的新型电路板结构有效
申请号: | 201620740572.8 | 申请日: | 2016-07-14 |
公开(公告)号: | CN205912319U | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 邓胜平;钟汇泉;吴茂强 | 申请(专利权)人: | 梅州泰华电路板有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司44218 | 代理人: | 徐庆莲 |
地址: | 514000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种可多方位散热的新型电路板结构,包括高频变压器和电路板,所述电路板的内部设置有底层,所述底层的上方设置有地线层,所述地线层的上方设置有电源层,所述电源层的上方设置有吸热片,所述吸热片的两侧设置有导热片。与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是本实用新型设计科学合理,操作简单方便,在信号层的下方设置有吸热片,通过使用吸热片可以吸收电路板工作时产生热量;在吸热片的两侧设置有导热片,通过使用导热片可以对吸收的热量进行传导;在导热片的两侧设置有多个散热器,通过使用多个散热器可以将导热片传导的热量散发,实现多方位散热,散热效率较高且散热效果较好。 | ||
搜索关键词: | 一种 多方位 散热 新型 电路板 结构 | ||
【主权项】:
一种可多方位散热的新型电路板结构,其特征在于:包括高频变压器(2)和电路板(12),所述电路板(12)的内部设置有底层(16),所述底层(16)的上方设置有地线层(15),所述地线层(15)的上方设置有电源层(14),所述电源层(14)的上方设置有吸热片(13),所述吸热片(13)的两侧设置有导热片(18),所述导热片(18)的两侧设置有散热器(17),所述吸热片(13)的上方设置有信号层(8),所述高频变压器(2)安装在信号层(8)的上方,且高频变压器(2)的前方设置有安规电容(3),所述安规电容(3)的前方设置有脉冲变压器(4),所述脉冲变压器(4)的一侧设置有第一电解电容器(6),所述第一电解电容器(6)的后方设置有全桥(5),所述全桥(5)的后方设置有接线柱(1),所述接线柱(1)的一侧设置有电阻(11),所述电阻(11)的前方设置有瓷片电容器(7),所述瓷片电容器(7)的一侧设置有固定电感(10),所述固定电感(10)的前方设置有第二电解电容器(9),所述高频变压器(2)、安规电容(3)、脉冲变压器(4)、全桥(5)、第一电解电容器(6)、瓷片电容器(7)、第二电解电容器(9)、固定电感(10)、电阻(11)、吸热片(13)、电源层(14)、散热器(17)和导热片(18)的输出端均与外部控制面板的输入端电性连接。
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