[实用新型]一种用于夹持晶圆的卡盘有效
| 申请号： | 201620734747.4 | 申请日： | 2016-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN205723489U | 公开（公告）日： | 2016-11-23 |
| 发明（设计）人： | 韦荣;李春;庞金明 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214192 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于夹持晶圆的卡盘，包括卡盘本体，卡盘本体顶面设有真空吸嘴，沿卡盘本体顶部边缘设有压缩气体喷射部，在卡盘本体内开设压缩气体通道，并外接压缩气体装置，压缩气体通道与压缩气体喷射部连接。所述卡盘本体顶部的真空吸嘴与压缩气体喷射部之间设有导流槽，卡盘本体内开设与导流槽连通的流道，卡盘本体外接液体回收装置与流道连接。本卡盘不仅可以真空吸附晶圆，夹持多种规格尺寸的晶圆，而且在工艺过程中，还可以在晶圆背面边缘形成一圈气体保护环，避免液体流入晶圆背面造成玷污或腐蚀问题。同时还在卡盘内加装导流槽，进一步避免液体流入晶圆背面，以及避免液体流入设备中对设备造成损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 夹持 卡盘 | ||
【主权项】：
一种用于夹持晶圆的卡盘，包括卡盘本体，卡盘本体顶面设有真空吸嘴，其特征在于：沿卡盘本体顶部边缘设有压缩气体喷射部，在卡盘本体内开设压缩气体通道，并外接压缩气体装置，压缩气体通道与压缩气体喷射部连接，所述卡盘本体顶部的真空吸嘴与压缩气体喷射部之间设有导流槽，卡盘本体内开设与导流槽连通的流道，卡盘本体外接液体回收装置与流道连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吉姆西半导体科技（无锡）有限公司，未经吉姆西半导体科技（无锡）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620734747.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
