[实用新型]机械盲钻深度测试装置有效

专利信息
申请号: 201620698545.9 申请日: 2016-07-04
公开(公告)号: CN205808341U 公开(公告)日: 2016-12-14
发明(设计)人: 向方政 申请(专利权)人: 深圳中富电路有限公司
主分类号: G01B7/26 分类号: G01B7/26
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司44311 代理人: 迟飞飞
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种机械盲钻深度测试装置。所述机械盲钻深度测试装置包括基板、形成在所述基板的电路板有效单元和位于相邻两个电路板有效单元之间的盲钻深度测试单元;所述基板包括外金属层、第一内金属层和第二内金属层,所述盲钻深度测试单元包括相互间隔设置的第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔;所述第二导通孔和所述第三导通孔通过形成在所述第一内金属层的第一连接线路进行导通,而所述第一导通孔和所述第二导通孔之间通过形成在所述第二内金属层的第二连接线路进行导通;并且,所述盲钻深度测试单元还包括位于所述第一导通孔和所述第二导通孔之间的第一盲钻孔,以及位于所述第二导通孔和所述第三导通孔之间的第二盲钻孔。
搜索关键词: 机械 深度 测试 装置
【主权项】:
一种机械盲钻深度测试装置,其特征在于,包括基板、形成在所述基板的电路板有效单元和位于相邻两个电路板有效单元之间的盲钻深度测试单元;所述基板包括外金属层、第一内金属层和第二内金属层,所述盲钻深度测试单元包括相互间隔设置的第一导通孔、第二导通孔和第三导通孔;所述第二导通孔和所述第三导通孔通过形成在所述第一内金属层的第一连接线路进行导通,而所述第一导通孔和所述第二导通孔之间通过形成在所述第二内金属层的第二连接线路进行导通;并且,所述盲钻深度测试单元还包括位于所述第一导通孔和所述第二导通孔之间的第一盲钻孔,以及位于所述第二导通孔和所述第三导通孔之间的第二盲钻孔。
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