[实用新型]柔性面板和电子设备有效
申请号: | 201620691916.0 | 申请日: | 2016-07-04 |
公开(公告)号: | CN205789982U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 曾洋;周星耀;王丽花 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 孟金喆;胡彬 |
地址: | 201201 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种柔性面板和包括该柔性面板的电子设备。柔性面板包括:柔性基底,多个引脚,多条引线,支撑基板,粘结层;相邻引脚的最小间距S,以及在平行于柔性面板的第一方向上引脚的最大长度W满足0μm<W<300μm,0<S<W。本实用新型的柔性面板和电子设备,限定了柔性面板上引脚的尺寸和间隔,有利于防止在进行FPC bonding时引脚中心的凹陷及其下方胶层溢胶现象的发生,改善bonding性能,从而提高生产过程中的产品良率,极大地提升柔性面板的使用寿命和用户体验。 | ||
搜索关键词: | 柔性 面板 电子设备 | ||
【主权项】:
一种柔性面板,包括:柔性基底,具有中间区域和围绕所述中间区域的外围区域;多个引脚,设置于所述外围区域;多条引线,所述引线的一端电连接至所述中间区域,另一端电连接至至少一个所述引脚;支撑基板,位于所述柔性基底的一侧;粘结层,设置于所述柔性基底和支撑基板之间,用于粘合所述柔性基底和所述支撑基板;其特征在于,相邻所述引脚的最小间距为S,在第一方向上,所述引脚的最大长度为W,其中,0μm<W<300μm,0<S<W;所述第一方向平行于所述柔性面板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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