[实用新型]贴片温度补偿石英晶体振荡器有效
| 申请号： | 201620665656.X | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN205986826U | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 万鹏;吴仲杰;毛晶;张亚芳;刘文新 | 申请（专利权）人： | 武汉海创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H03L1/02 | 分类号： | H03L1/02;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19 |
| 代理公司： | 武汉华旭知识产权事务所42214 | 代理人： | 周宗贵 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片温度补偿石英晶体振荡器，包括陶瓷基座、集成电路、石英晶片和外盖，陶瓷基座从上至下依次设置有密封层、陶瓷层、第二放置层、连接层、第一放置层和底面层，集成电路放置于第一放置层，石英晶片放置于第二放置层，外盖与密封层焊接。本实用新型将陶瓷基座作为温度补偿晶体振荡器集成电路的承载，可以直接将石英晶片与集成电路设于陶瓷基座内，通过陶瓷基座将集成电路的各个功能引脚引出连接外部端口。由于将集成电路置于陶瓷基座下层，石英晶片放置于上层而实现了立体布置，陶瓷基座顶层使用外盖密封，表面无裸露元器件，提高了产品的密封性与可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 补偿 石英 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
贴片温度补偿石英晶体振荡器，包括陶瓷基座、集成电路(7)、石英晶片(8)和外盖(9)，其特征在于：所述陶瓷基座从上至下依次设置有密封层(1)、陶瓷层(2)、第二放置层(3)、连接层(4)、第一放置层(5)和底面层(6)，所述集成电路(7)放置于第一放置层(5)，所述石英晶片(8)放置于第二放置层(3)，所述外盖(9)与密封层(1)焊接。
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