[实用新型]新型电子元件用散热结构有效
申请号: | 201620665585.3 | 申请日: | 2016-06-26 |
公开(公告)号: | CN205681765U | 公开(公告)日: | 2016-11-09 |
发明(设计)人: | 孙伯柱 | 申请(专利权)人: | 天津翔龙电子有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 任小鹏 |
地址: | 301700 天津市武*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种新型电子元件用散热结构,包括底座、筒体和筒盖,筒盖上设有筒盖通孔,筒盖上方设有滤尘网,底座的顶部中间设有底部导热垫,底部导热垫上设有PCB板,PCB板上设有电子元件本体,底座的顶部左端及右端分别连接有左、右伸缩杆,左、右伸缩杆的顶端连接有横杆,横杆上设有散热器,筒体的竖向外侧壁上设有环形冷却水腔,环形冷却水腔的竖向外侧壁上分别设有储水箱和水泵,环形冷却水腔的右侧顶部开设有进水口,左侧底部开设有出水口,并且水泵通过进水管与进水口连接,出水口通过回水管与储水箱连接。通过上述结构,本实用新型能对电子元件进行更加充分有效的散热降温,从而保障了电子元件的安全稳定运行。 | ||
搜索关键词: | 新型 电子元件 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种新型电子元件用散热结构,包括底座,其特征在于:在所述底座的上方还设有筒体,且所述筒体的底端与所述底座之间为可拆卸连接,在所述筒体的顶端还设有筒盖,在所述筒盖上还均匀开设有多个筒盖通孔,同时在所述筒盖的上方还设有紧贴所述筒盖的滤尘网;在所述底座的顶部中间还设有底部导热垫,在所述底部导热垫上设有PCB板,在所述PCB板上设有电子元件本体,在所述底座的顶部左端和顶部右端还分别连接有竖直向上设置的左伸缩杆和右伸缩杆,在所述左伸缩杆和右伸缩杆上均设有紧固旋钮,在所述左伸缩杆的顶端和所述右伸缩杆的顶端之间还连接有水平设置的横杆,同时在所述横杆上还设有正对所述电子元件本体的散热器;在所述筒体的竖向外侧壁上还设有环形冷却水腔,在所述环形冷却水腔的竖向外侧壁上还分别设有储水箱和与所述储水箱连接的水泵,同时在所述环形冷却水腔的右侧顶部还开设有进水口,在所述环形冷却水腔的左侧底部还开设有出水口,并且所述水泵通过进水管与所述环形冷却水腔的进水口连接,所述环形冷却水腔的出水口通过回水管与所述储水箱连接。
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