[实用新型]一种石墨舟片及石墨舟有效
| 申请号： | 201620665557.1 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN205789907U | 公开（公告）日： | 2016-12-07 |
| 发明（设计）人： | 张春华;陈佳男;衡阳;郑旭然;李栋;邢国强 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 张海英;林波 |
| 地址： | 215129 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石墨舟片及石墨舟，涉及硅片镀膜技术领域。石墨舟片包括石墨舟片本体和承载位，所述承载位凸出于石墨舟片本体的表面，所述承载位上设有镂空，所述承载位的边缘设有多个用于固定硅片的卡点。同时，本实用新型还保护一种石墨舟，包括上述石墨舟片。本实用新型提出的石墨舟片，其上设有凸出于石墨舟片本体的承载位，能够使得硅片在镀膜多次之后，在承载位周围累积的氮化硅厚度仍低于承载位上的硅片表面，硅片镀膜颜色正常，无色差，能够增加连续镀膜的次数，增加镀膜效率，另外，承载位设置镂空，减少硅片与石墨舟片实际接触面积，避免硅片受热引起翘曲，同时能够减少石墨的使用量，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 | ||
【主权项】：
一种石墨舟片，其特征在于，所述石墨舟片包括石墨舟片本体(1)和承载位(2)，所述承载位(2)凸出于石墨舟片本体(1)的表面，所述承载位(2)上设有镂空(3)，所述承载位(2)的边缘设有多个用于固定硅片的卡点(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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