[实用新型]一种单面覆铜双界面智能卡条带有效
申请号: | 201620598569.7 | 申请日: | 2016-06-17 |
公开(公告)号: | CN205845076U | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 陈志龙;孟红霞;孙晓红;王征;左永刚;肖金磊 | 申请(专利权)人: | 北京同方微电子有限公司 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京市海淀区五*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种单面覆铜双界面智能卡条带,包括包封面和接触面,由铜箔和环氧玻璃布组成,接触面的铜箔通过化学蚀刻的方式形成C1、C2、C3、C5、C6、C7六个互不导通的触点,触点的尺寸及位置满足ISO 7816协议要求,其中,去掉了C4和C8两个触点,在C1、C5触点的上面各新增一个互不导通的触点,两个新增触点连接芯片非接触界面的输入输出端口,C6悬空。本实用新型采用了单面覆铜条带工艺制作双界面智能卡,降低了双界面智能卡的成本,解决了环氧玻璃布表面粗糙度一致性差的问题,同时使得卡片打凸字位置与模块位置增加,降低了打凸字时造成芯片损坏的风险。 | ||
搜索关键词: | 一种 单面 覆铜双 界面 智能卡 条带 | ||
【主权项】:
一种单面覆铜双界面智能卡条带,包括包封面和接触面,由铜箔和环氧玻璃布组成,接触面的铜箔通过化学蚀刻的方式形成C1、C2、C3、C5、C6、C7六个互不导通的触点, 触点的尺寸及位置满足ISO 7816协议要求,其特征在于,在C1、C5触点的上方各新增一个互不导通的触点;C1、C2、C3、C5、C7触点连接在芯片接触界面的输出输出端,两个新增触点连接芯片非接触界面的输入输出端口,C6悬空。
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