[实用新型]一种基于LED玉米灯的新型灯条有效
| 申请号： | 201620593734.X | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN205920969U | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;张仲元;张钟文;柳欢;王鹏辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于LED玉米灯的新型灯条，它涉及LED照明领域，LED贴片灯珠是由支架和封装物料组成，其中支架包含铜片和树脂，铜片作为支架的载体，其表面包裹有树脂，且树脂的上表面与铜片结合形成碗杯，封装物料是由LED蓝光芯片、金线和荧光胶层组成，LED蓝光芯片设置在支架碗杯内，LED蓝光芯片表面与铜片之间通过金线连接，LED蓝光芯片的上方和碗杯的结合处覆盖有荧光胶层。它避免了背景技术中助焊剂挥发浸入灯条荧光胶层而导致LED玉米灯光衰和色差的问题，继而提升了产品的质量，另外在灯条的组装上选用卡槽连接替代了背景技术中的SMT贴片工艺，也大大的节省了产品的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 led 玉米 新型 | ||
【主权项】：
一种基于LED玉米灯的新型灯条，其特征在于：它包含灯条(1)、LED贴片灯珠(2)、连接铜片(3)和电极卡槽(4)，灯条(1)上均匀设置有数个LED贴片灯珠(2)，LED贴片灯珠(2)是由支架和封装物料组成，其中支架包含铜片(2‑1)和树脂(2‑2)，铜片(2‑1)作为支架的载体，其表面包裹有树脂(2‑2)，且树脂(2‑2)的上表面与铜片(2‑1)结合形成碗杯(2‑3)，封装物料是由LED蓝光芯片(2‑4)、金线(2‑5)和荧光胶层(2‑6)组成，LED蓝光芯片(2‑4)设置在支架碗杯(2‑3)内，LED蓝光芯片(2‑4)表面与铜片(2‑1)之间通过金线(2‑5)连接，LED蓝光芯片(2‑4)的上方和碗杯(2‑3)的结合处覆盖有荧光胶层(2‑6)，相邻两个LED贴片灯珠(2)之间设置有连接铜片(3)，且连接铜片(3)与LED贴片灯珠(2)上的铜片(2‑1)连接，灯条(1)的两端分别设置有电极卡槽(4)。
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