[实用新型]用于手机的底壳钢片组件有效
| 申请号： | 201620591862.0 | 申请日： | 2016-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN205681482U | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 王书会 | 申请（专利权）人： | 襄阳振华宇科科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京奥翔领智专利代理有限公司 11518 | 代理人： | 路远 |
| 地址： | 441004 湖北省襄阳市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子设备领域，具体涉及一种用于手机的底壳钢片组件。本实用新型旨在解决现有手机的底壳钢片组件连接结构复杂的问题。为此目的，在本实用新型的用于手机的底壳钢片组件中，所述手机包括外壳和容纳在外壳内的主板，所述底壳钢片组件包括底壳和连接到所述底壳的钢片，所述主板嵌设在所述底壳内，其特征在于，所述钢片通过卡扣结构连接到所述底壳。在本实用新型的技术方案中，通过在钢片边缘上设置的卡件与底壳边缘上设置的扣孔形成卡扣结构，使钢片能够卡扣在底壳上。安装简便，从而避免了手机底壳与钢片通过螺钉连接而导致零件多、成本高且安装工序复杂的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 手机 钢片 组件 | ||
【主权项】：
一种用于手机的底壳钢片组件，所述手机包括外壳和容纳在外壳内的主板，所述底壳钢片组件包括底壳和连接到所述底壳的钢片，所述主板嵌设在所述底壳内，其特征在于，所述钢片通过卡扣结构连接到所述底壳。
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