[实用新型]一种DBR卡环有效
| 申请号： | 201620583049.9 | 申请日： | 2016-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN206098372U | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 潘伟;周小艳;章小飞;蔡如腾 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种DBR卡环，具备4个卡扣和1个平边，其中在DBR蒸镀过程中4个卡扣位置与晶圆在PSS及蒸镀时遗留下的4个废点位置重合，卡扣同时起到固定晶圆和减少遮挡DBR的作用，平边起到对晶圆定位的作用，方便操作者将卡扣对准废点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dbr 卡环 | ||
【主权项】：
一种DBR卡环，用于在DBR蒸镀中与DBR镀锅配合固定晶圆，晶圆上具有1条晶圆平边和由DBR之前工艺中固定部件遮挡而遗留下来的N个废点，其特征在于，所述卡环具备不多于N个的卡扣，卡扣位置分别与废点位置对应，其中N不小于2。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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