[实用新型]一种双层铝材高散热印刷电路板有效
| 申请号： | 201620539241.8 | 申请日： | 2016-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN205667008U | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王春生;贾志江;陈吉平;庞丛武 | 申请（专利权）人： | 苏州安洁科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种双层铝材高散热印刷电路板，其使得工作过程中产生的热量得到较快的散失，保证整个结构的升温缓慢，确保长期稳定正常工作。其包括线路铜箔层，所述线路铜箔层的下方依次设置有第一导热绝缘介质层、第一铝材基层、第二铝材基层、第二导热绝缘介质层，所述第一铝材基层的上端面设置有内凹的第一齿型内凹槽，所述第二铝材基层的下端面设置有内凹的第二齿型内凹槽，每条所述第一齿型内凹槽、第二齿型内凹槽均与外部气流相通，所述第一铝材基层的上端面通过散热胶粘接所述第一导热绝缘介质层的底面，所述第二铝材基层的下端面通过散热胶粘接所述第二导热绝缘介质的上端面，所述第一铝材基层、第二铝材基层焊接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 铝材高 散热 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种双层铝材高散热印刷电路板，其特征在于：其包括线路铜箔层，所述线路铜箔层的下方依次设置有第一导热绝缘介质层、第一铝材基层、第二铝材基层、第二导热绝缘介质层，所述第一铝材基层的上端面设置有内凹的第一齿型内凹槽，所述第二铝材基层的下端面设置有内凹的第二齿型内凹槽，每条所述第一齿型内凹槽、第二齿型内凹槽均与外部气流相通，所述第一铝材基层的上端面通过散热胶粘接所述第一导热绝缘介质层的底面，所述第二铝材基层的下端面通过散热胶粘接所述第二导热绝缘介质的上端面，所述第一铝材基层、第二铝材基层焊接连接。
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