[实用新型]烘烤设备有效
申请号: | 201620532772.4 | 申请日: | 2016-06-02 |
公开(公告)号: | CN205789890U | 公开(公告)日: | 2016-12-07 |
发明(设计)人: | 孙健 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 唐清凯 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种烘烤设备,包括工艺腔室、进气管和排气管;进气管与排气管在所述工艺腔室异面设置;进气管设置有出气口,用于通过出气口将加热后的工艺气体输入至工艺腔室内,由工艺气体对置于工艺腔室内的器件进行加热烘烤;排气管设置在工艺腔室的内部,开设有进气口和排气口,用于通过进气口将工艺气体引入排气管内,并通过排气口由工艺腔室排出。由此,当采用上述烘烤设备对器件进行加热烘烤时,能够通过位于工艺腔室内部的排气管内的工艺气体的热量对器件进行预加热,从而缩短了工艺腔室内的预设烘烤温度的上升时间,降低了能源消耗。有效解决了传统的烘烤设备容易产生能源浪费的问题。 | ||
搜索关键词: | 烘烤 设备 | ||
【主权项】:
一种烘烤设备,其特征在于,包括工艺腔室、进气管和排气管;所述进气管与所述排气管在所述工艺腔室异面设置;所述进气管设置有出气口;且所述进气管用于通过所述出气口将加热后的工艺气体输入至所述工艺腔室内,由所述工艺气体对置于所述工艺腔室内的器件进行加热烘烤;所述排气管设置在所述工艺腔室的内部,且开设有进气口和排气口;所述排气管用于通过所述进气口将所述工艺气体引入所述排气管内,并将所述工艺气体通过所述排气口由所述工艺腔室排出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造