[实用新型]一种开发平台式集成电路装置有效

专利信息
申请号: 201620508578.2 申请日: 2016-05-30
公开(公告)号: CN206040013U 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 刘兴永 申请(专利权)人: 深圳君正时代集成电路有限公司
主分类号: G09B23/18 分类号: G09B23/18
代理公司: 北京市京大律师事务所11321 代理人: 刘向辉,王凝
地址: 518063 广东省深圳市南山区高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种开发平台式集成电路装置,包括集成电路板,所述集成电路板上设有能够与外部原件插接的插接部,还包括包在所述集成电路板外部的外壳,所述集成电路板与所述外壳固定,所述外壳上形成有插接口,所述插接口与所述插接部的位置对应。本实用新型提供的开发平台式集成电路装置,通过在集成电路板外部设置外壳,有效地避免了集成电路板的暴露损伤,通过开启外壳可以方便实现各类原件的插拔功能,另外,通过外壳上预留的插接口,可以方便外壳对外接设备的支撑,使插接原件与集成电路板的固定更稳固。通过外壳上顶盖、底板、侧板的相互拼接,使外壳装配更灵活,便于使用。
搜索关键词: 一种 开发 平台 集成电路 装置
【主权项】:
一种开发平台式集成电路装置,包括集成电路板(4),所述集成电路板(4)上设有能够与外部原件插接的插接部,其特征在于,还包括包在所述集成电路板(4)外部的外壳(1),所述集成电路板(4)与所述外壳(1)固定,所述外壳(1)上形成有插接口(14),所述插接口(14)与所述插接部的位置对应。
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