[实用新型]一种电子元件自动灌封装置有效
| 申请号： | 201620494967.4 | 申请日： | 2016-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN205645773U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 傅亚蓉 | 申请（专利权）人： | 福建省南安市霞美电子设备厂 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362302 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元件自动灌封装置，包括灌封胶储存仓、电动机和灌封槽，所述灌封胶储存仓上方设置有注入管，所述注入管的顶端安装有密封塞，所述电动机设置在过滤器和涡扇泵之间，所述灌封槽上方设置有加热器，所述灌封槽的外壳上安装有温度显示器，所述灌封槽下方设置有栓扣。有益效果在于：可以进行全自动的电子元件灌封作业，自动化程度高，具有加热灌封的功能，可以加快灌封速度，提高灌封质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 自动 装置 | ||
【主权项】：
一种电子元件自动灌封装置，其特征在于：包括灌封胶储存仓、电动机和灌封槽，所述灌封胶储存仓上方设置有注入管，所述注入管的顶端安装有密封塞，所述电动机设置在过滤器和涡扇泵之间，所述灌封槽上方设置有加热器，所述灌封槽的外壳上安装有温度显示器，所述灌封槽下方设置有栓扣。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
