[实用新型]一种三相整流模块结构

摘要

本实用新型公开了一种三相整流模块结构，包括底板、电极、过桥、芯片、陶瓷片和外壳，所述底板上设置有陶瓷片，陶瓷片上安装芯片，芯片上设有电极，电极上设置有螺母孔，电极的上端用过桥包裹固定，过桥、芯片和陶瓷片通过固定螺母固定连接。本三相整流模块结构，芯片为整流二极管芯片，底座上安装有块芯片，共同组成一个三相整流模块，采用一排螺丝设计结构，简化了安装步骤与工艺，提高了设备的安全性和和可靠性，内部设计更加简单，焊接更加方便，大大的降低了生产成本；芯片采用二极管芯片钝化保护，在模块制作过程中涂有PTR硅橡胶，并用弹性硅凝胶和环氧树脂灌封，这种多层保护使得芯片的性能稳定可靠。

主权项

一种三相整流模块结构，包括底板(1)、电极(2)、导电片(5)、芯片(6)、陶瓷片(7)和外壳(11)，其特征在于：所述底板(1)上设置有陶瓷片(7)，陶瓷片(7)上安装芯片(6)，芯片(6)上设有电极(2)，电极(2)上设置有螺母孔(3)，电极(2)的上端用导电片(5)包裹固定，导电片(5)、芯片(6)和陶瓷片(7)通过固定螺母(4)固定连接；所述导电片(5)的首尾两端分别设置有正极接线柱(8)和负极接线柱(9)；所述外壳(11)的表面设有接线图(12)，外壳(11)安装在底板(1)上，底板(1)与外壳(11)通过螺母固定连接；所述底板(1)的底部两端固定焊接有安装座(13)，安装座(13)上设置安装孔(14)。