[实用新型]框架构件有效
| 申请号： | 201620412755.7 | 申请日： | 2016-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN205830003U | 公开（公告）日： | 2016-12-21 |
| 发明（设计）人： | M·D·麦克布鲁姆;B·K·安德烈;M·M·西尔瓦托;D·K·布斯;M·A·多纳尔斯基;A·V·萨尔瓦蒂;R·J·米海里奇;S·K·佩斯曼 | 申请（专利权）人： | 苹果公司 |
| 主分类号： | H04R9/02 | 分类号： | H04R9/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人： | 边海梅 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本申请涉及框架构件。更具体而言，公开了一种电子设备，包括适于与音频驱动器一起使用的框架构件。框架构件可包括接收音频驱动器的凹陷区域。框架构件可以进一步包括包围凹陷区域的凸缘构件。框架构件可以由具有相对热导率系数的材料来形成。因此，框架构件能够消散由音频驱动器产生的热能(热量)。此外，框架构件可以按照允许框架构件将热能传递到外壳的方式位于电子设备的外壳中。此外，框架构件可包括铁磁材料，这可以使得框架构件以所需方式定向来自音频驱动器的磁体的磁通量。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 构件 | ||
【主权项】：
一种框架构件，特征在于，所述框架构件由金属形成并且适合于承载设置在电子设备的外壳中的内部部件，所述框架构件包括：凹陷区域，能够接纳所述内部部件；凸缘构件，从所述凹陷区域延伸并接合所述外壳；和弯曲区域，从所述凹陷区域延伸并与所述外壳的开口对准，其中所述凸缘构件接收由所述内部部件产生的热量，并将所述热量传递到所述外壳。
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