[实用新型]一种三维电路板有效
| 申请号： | 201620408720.6 | 申请日： | 2016-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN205755028U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 毛茅;陈东升;姜卓斐;张亚辉;乔美萍;刘继昌 | 申请（专利权）人： | 大唐电商技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 11241 | 代理人： | 解政文 |
| 地址： | 100040 北京市石景*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种三维电路板，其包括主板；所述主板设置有安装面及底面，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层；所述三维电路板还设置弯折结构，所述弯折结构包括侧板及弯折部，所述侧板通过所述弯折部固定于所述主板。采用上述方案，本实用新型通过设计固定于主板的弯折结构，形成了易于实现的立体三维电路板，从而可以在主板及侧板上设置各种元器件，在此立体三维电路板基础上有利于实现进一步的创新设计。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 电路板 | ||
【主权项】：
一种三维电路板，其特征在于，包括主板；所述主板设置有安装面及底面，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层；所述三维电路板还设置弯折结构，所述弯折结构包括侧板及弯折部，所述侧板通过所述弯折部固定于所述主板。
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