[实用新型]一种托盘有效
申请号: | 201620406079.2 | 申请日: | 2016-05-06 |
公开(公告)号: | CN205645775U | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 李东声 | 申请(专利权)人: | 天地融电子(天津)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 301700 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型的提供了一种托盘,该托盘包括托盘本体和提拉部件,其中,在托盘本体的上表面上,开设有一个或多个用于容置电子设备的容置槽;在容置槽内设置沿容置槽凹陷方向延伸的第一通孔和第二通孔,第一通孔的大小与容置槽容置的电子设备的显示屏匹配,第二通孔的大小与容置槽容置的电子设备的电池匹配;提拉部件与托盘本体呈一体设计,提拉部件位于托盘本体的第一边,在提拉部件内设置第三通孔。 | ||
搜索关键词: | 一种 托盘 | ||
【主权项】:
一种托盘,其特征在于,包括托盘本体和提拉部件,其中,在所述托盘本体的上表面上,开设有一个或多个用于容置电子设备的容置槽;在所述容置槽内设置沿所述容置槽凹陷方向延伸的第一通孔和第二通孔,所述第一通孔的大小与所述容置槽容置的电子设备的显示屏匹配,所述第二通孔的大小与所述容置槽容置的电子设备的电池匹配;所述提拉部件与所述托盘本体呈一体设计,所述提拉部件位于所述托盘本体的第一侧面,在所述提拉部件内设置有沿所述托盘本体的厚度方向延伸的第三通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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