[实用新型]一种贴片式温度传感器有效
| 申请号： | 201620405815.2 | 申请日： | 2016-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN205642668U | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 彭丽萍;李兆国;张继成;吴卫东;湛治强;罗跃川;樊龙;黎维华;王新明;王雪敏;沈昌乐;蒋涛;闫大伟 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴开磊 |
| 地址： | 621000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种贴片式温度传感器，属于涉及温度计领域，其包括基底，位于基底上的锗膜，以及位于锗膜上的叉指电极，叉指电极的两个电极各连接一条导线。制备工艺先采用超高背底真空条件，高纯氩气和高纯度锗靶的磁控溅射技术在基底的表面制备高纯锗膜作为温敏材料，又在锗膜的表面制备叉指电极以减小锗膜的电阻，然后在叉指电极引出导线作为温度传感器的输出信号引线。温度传感器呈片状，温度传感器的长度和宽度均不大于1mm，温度传感器的厚度不大于550μm，温度传感器的体积小，因此可直接贴到待测物体表面的任意局部，通过测量锗膜的电阻值，就可用来测量物体表面局部温度的快速变化，温度传感器的测量精确度高且稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片式 温度传感器 | ||
【主权项】：
一种贴片式温度传感器，其特征在于，所述温度传感器呈片状，所述温度传感器包括：基底，锗膜，位于所述基底的上表面，以及叉指电极，位于所述锗膜的远离所述基底的表面，所述叉指电极的两个电极各连接一条导线。
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