[实用新型]复合研磨工具有效
申请号: | 201620394117.7 | 申请日: | 2016-05-04 |
公开(公告)号: | CN205888918U | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 胡绍中;陈玉树;游家文;洪兴 | 申请(专利权)人: | 中国砂轮企业股份有限公司 |
主分类号: | B24D5/14 | 分类号: | B24D5/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 汤保平 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型是有关于一种复合研磨工具,包括一基座,是具有一组设部及一工作端,该组设部是位于该基座及一锁固端的一端,该工作端是位于远离该组设部的另一端;一第一研磨层,是具有一平面的外缘表面,且该第一研磨层含有粒径为20微米至150微米的多个研磨颗粒;一第二研磨层,是具有一单凹槽的外缘表面,且该第二研磨层含有粒径为10微米至80微米的多个研磨颗粒;以及一第三研磨层,是具有一双凹槽的外缘表面,且该第三研磨层含有粒径为1微米至30微米的多个研磨颗粒;其中,该第一研磨层、该第二研磨层及该第三研磨层是依序设置于该基座上,且该第一研磨层是位于该工作端。 | ||
搜索关键词: | 复合 研磨 工具 | ||
【主权项】:
一种复合研磨工具,其特征在于,包括:一基座,具有一组设部及一工作端,该组设部位于该基座及一锁固端的一端,该工作端位于远离该组设部的另一端;一第一研磨层,具有一平面的外缘表面,且该第一研磨层含有粒径为20微米至150微米的多个研磨颗粒;一第二研磨层,具有一单凹槽的外缘表面,且该第二研磨层含有粒径为10微米至80微米的多个研磨颗粒;以及一第三研磨层,具有一双凹槽的外缘表面,且该第三研磨层含有粒径为1微米至30微米的多个研磨颗粒;其中,该第一研磨层、该第二研磨层及该第三研磨层依序设置于该基座上,且该第一研磨层位于该工作端。
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