[实用新型]一种防水防震结构的智能芯片卡

摘要

本实用新型公开了一种防水防震结构的智能芯片卡，包括芯片卡外壳、芯片卡读写卡器、卡内操作系统、随机储存器和外界设备指令，所述芯片卡外壳上安装有微电子芯片，所述微电子芯片、错误数据过滤装置和随机储存器与中央处理器电性连接，所述卡内操作系统设置在可编程只读取储存器的内部，所述卡内操作系统与外界设备指令通过局域网连接。本实用新型防水装置的内侧安装有防振金属，可以避免外界的振动频率对智能卡内部功能的影响，增大了智能卡的使用寿命，且装置配有专用的芯片卡读写卡器，其上设置有数据显示器，可以通过其更加直观的了解卡内的信息情况，方便了智能卡的自我检测。

主权项

一种防水防震结构的智能芯片卡，包括芯片卡外壳（8）、芯片卡读写卡器（10）、卡内操作系统（12）、随机储存器（13）和外界设备指令（14），其特征在于：所述芯片卡外壳（8）上安装有微电子芯片（7），所述芯片卡外壳（8）的外侧安装有防水装置（2），所述防水装置（2）的内测安装有防振金属（3），所述防振金属（3）的内测安装有可编程只读取储存器（5），所述可编程只读取储存器（5）的右侧设置有中央处理器（1），所述中央处理器（1）的右侧设置有错误数据过滤装置（6），所诉芯片卡读写卡器（10）的上方设置有数据显示器（9），所述芯片卡读写卡器（10）的前方设置有芯片卡进入口（11），所述微电子芯片（7）、错误数据过滤装置（6）和随机储存器（13）与中央处理器（1）电性连接，所述可编程只读取储存器（5）与中央处理器（1）电性连接，所述卡内操作系统（12）设置在可编程只读取储存器（5）的内部，所述卡内操作系统（12）与外界设备指令（14）通过局域网连接。