[实用新型]一种简易定位钻孔装置有效

专利信息
申请号: 201620379870.9 申请日: 2016-04-28
公开(公告)号: CN205702578U 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 何文祥 申请(专利权)人: 杭州萧山强森工具有限公司
主分类号: B23B51/00 分类号: B23B51/00
代理公司: 杭州千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 吴辉辉
地址: 311258 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种简易定位钻孔装置,包括呈金属筒体状的钻头本体,该钻头本体的下端设有若干钻齿,若干钻齿均匀固定于钻头本体的下端面上,该钻齿内外壁上设有金刚砂;钻齿上端设置有若干用于排出废屑的排屑孔,排屑孔均匀布设于钻头本体上;与现有技术相比,本实用新型在钻齿上端设置有排屑孔,该排屑孔可以将钻齿切割产生的细屑顺利脱出,便于钻孔装置从加工产品中取出;同时在排屑孔上设置连接通孔,该连接通孔在钻孔中可以降低噪音,也可以借助连接杆穿过连接通孔,方便钻孔装置的取出,从而大大提高了使用效率,极大地提高了钻孔装置的使用寿命,该定位钻孔装置结构简单、使用方便。
搜索关键词: 一种 简易 定位 钻孔 装置
【主权项】:
一种简易定位钻孔装置,其特征在于:包括呈金属筒体状的钻头本体(1),该钻头本体(1)的下端设有若干钻齿(4),若干钻齿(4)均匀固定于钻头本体(1)的下端面上,该钻齿(4)内外壁上设有金刚砂;钻齿(4)上端设置有若干用于排出废屑的排屑孔(3),排屑孔(3)均匀布设于钻头本体(1)上。
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