[实用新型]一种内部多层激光切划装置有效
| 申请号： | 201620365477.4 | 申请日： | 2016-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN205684910U | 公开（公告）日： | 2016-11-16 |
| 发明（设计）人： | 李纪东;杨顺凯;李俊;易飞跃 | 申请（专利权）人： | 北京万恒镭特机电设备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/046 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100176 北京市北京经济技*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种内部多层激光切划装置，该装置包括激光器；激光精密切割头，激光器发出的激光光束通过光纤传输到激光精密切割头中；衍射光学镜片和聚焦镜安装在激光精密切割头中，激光光束通过衍射光学镜片和聚焦镜后，形成不同深度的几个焦点，作用在工件内部；CCD相机，与激光精密切割头同轴连接，对切划位置进行自动识别定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内部 多层 激光 装置 | ||
【主权项】：
一种内部多层激光切划装置，该装置包括激光器；激光精密切割头，激光器发出的激光光束通过光纤传输到激光精密切割头中；衍射光学镜片和聚焦镜安装在激光精密切割头中，激光光束通过衍射光学镜片和聚焦镜后，形成不同深度的几个焦点，作用在工件内部；CCD相机，与激光精密切割头同轴连接，对切划位置进行自动识别定位。
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