[实用新型]一种照明范围大散热性良好的LED封装结构有效
| 申请号： | 201620354749.0 | 申请日： | 2016-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN205508877U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 柯志强;陈向飞 | 申请（专利权）人： | 江门市迪司利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 冯剑明 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种照明范围大散热性良好的LED封装结构,包括LED芯片，设置有用于增大照明范围的半球形透光面和用于增强散热性能的散热通道。本实用新型通过将透光面设计成半球形大大增加了LED的照明范围；本实用新型通过增设散热通道，大大提高了封装结构的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 照明 范围 散热 良好 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种照明范围大散热性良好的LED封装结构,包括LED芯片（1），其特征在于:设置有用于增大照明范围的半球形透光面（2）和用于增强散热性能的散热通道（3）。
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