[实用新型]一种W-波段高性能低噪声放大器有效

专利信息
申请号: 201620348457.6 申请日: 2016-04-22
公开(公告)号: CN205545159U 公开(公告)日: 2016-08-31
发明(设计)人: 罗力伟;王祈钰 申请(专利权)人: 四川益丰电子科技有限公司
主分类号: H03F1/26 分类号: H03F1/26;H03F3/189
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 610000 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本实用新型专利公开了一种W‑波段高性能低噪声放大器,包括芯片,所述芯片为4级放大器芯片,用于信号接收,芯片上设有输入级电路、输出级电路、漏端偏置电路、栅端偏置电路、第一级中间电路、第二级中间电路、第三级中间电路、第四级中间电路、源端反馈,构成信号通路。本实用新型采用特殊的偏置网络,在完成阻抗匹配的同时,兼顾提供直流电以及防止高频自激功能;该芯片的整个信号通路,不采用集总元件进行匹配,只通过调整微带线的宽度完成匹配;该芯片使用微带线连接源端到地孔,以调节噪声和增益;该芯片通过设计优化,支持大电感的金丝做为键合线;芯片有通孔连接正反两面,保证芯片背面与系统地之间保持良好的射频接地连接。
搜索关键词: 一种 波段 性能 低噪声放大器
【主权项】:
一种W‑波段高性能低噪声放大器,包括芯片,其特征在于,所述芯片为4级放大器芯片,用于信号接收,其尺寸为3000×2000×100μm,芯片上设有输入级电路、输出级电路、漏端偏置电路、栅端偏置电路、第一级中间电路、第二级中间电路、第三级中间电路、第四级中间电路、源端反馈,构成信号通路;漏端偏置电路、栅端偏置电路分别连接输入级电路,输入级电路连接中间电路,再连接输出级电路;源端反馈分别连接各级中间电路。
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