[实用新型]一种散热机箱结构有效
申请号: | 201620337706.1 | 申请日: | 2016-04-21 |
公开(公告)号: | CN205644395U | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 余军星 | 申请(专利权)人: | 浙江宇视科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310051 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本申请提供一种散热机箱结构,包括机箱壳体,机箱壳体内设置有PCB板和芯片,所述的芯片与PCB板固定连接,且PCB板通过固定件与机箱壳体相固定,所述芯片与机箱壳体之间还设置有散热模组,所述的散热模组包括散热管、第一散热片和第二散热片,所述的第一散热片与芯片相贴合,所述的第二散热片与机箱壳体相贴合,所述散热管两端分别与第一散热片和第二散热片贴合,所述散热管两端在固定件的作用下分别与所述第一散热片和第二散热片面连接。本申请解决了结构公差引起的热阻问题,散热效率高,并且结构简单,设备成本低廉。 | ||
搜索关键词: | 一种 散热 机箱 结构 | ||
【主权项】:
一种散热机箱结构,包括机箱壳体,机箱壳体内设置有PCB板和芯片,所述的芯片与PCB板固定连接,且PCB板通过固定件与机箱壳体相固定,所述芯片与机箱壳体之间还设置有散热模组,其特征在于,所述的散热模组包括散热管、第一散热片和第二散热片,所述的第一散热片与芯片相贴合,所述的第二散热片与机箱壳体相贴合,所述散热管两端分别与第一散热片和第二散热片贴合,所述散热管两端在固定件的作用下分别与所述第一散热片和第二散热片面连接。
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