[实用新型]一种频分复用无线通信系统

摘要

本实用新型公开一种频分复用无线通信系统，包括电源、天线、频分复用无线通信电路板、功率放大模组，功率放大模组包括功率放大芯片、控制芯片和开关芯片，还包括导热垫片和射频屏蔽散热罩，导热垫片设在功率放大芯片、控制芯片或开关芯片的顶部，所述导热垫片与功率放大芯片、控制芯片或开关芯片之间设有导热膜，射频屏蔽散热罩将功率放大模组罩住，所述导热垫片、功率放大芯片、控制芯片或开关芯片与射频屏蔽散热罩的顶面之间设有导热膜。由本实用新型是通过现有的封装技术所做出的改进，没有改变电路的复杂性，确保了制作的稳定性。本实用新型是通过封装的方法为低噪声放大器增加一条散热路径，使得温度降低，从而减少热噪声。

主权项

一种频分复用无线通信系统，包括电源、天线、频分复用无线通信电路板、功率放大模组，电源、天线和功率放大模组都设在频分复用无线通信电路板上且与频分复用无线通信电路板电连接，其特征在于：所述功率放大模组包括功率放大芯片、控制芯片和开关芯片，还包括导热垫片和射频屏蔽散热罩，导热垫片设在功率放大芯片、控制芯片和开关芯片的顶部，用以使功率放大芯片、控制芯片和开关芯片的顶面在同一平面上，所述导热垫片与功率放大芯片、控制芯片或开关芯片之间设有导热膜，射频屏蔽散热罩将功率放大模组罩住，所述导热垫片、功率放大芯片、控制芯片或开关芯片与射频屏蔽散热罩的顶面之间设有导热膜。