[实用新型]一种电子产品的散热结构有效
| 申请号： | 201620323665.0 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN205657964U | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 易金林;周雪强 | 申请（专利权）人： | 深圳市宇通联发科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市道臻知识产权代理有限公司 44360 | 代理人： | 陈琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子产品的散热结构，其包括发热源和壳体，所述发热源安装在所述壳体内，电子产品散热结构还包括至少一块石墨散热片，所述石墨散热片设置在所述发热源与所述壳体之间，且所述石墨散热片分别与所述发热源与所述壳体压紧接触。采用石墨散热片替代风扇进行散热，避免风扇使用有噪声以及用久之后上面沾满灰尘起不到散热作用的问题，提高了散热效率。同时，减小电子产品的厚度，有利于电子产品的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子产品散热结构，其包括发热源和壳体，所述发热源安装在所述壳体内，其特征在于，还包括至少一块第一石墨散热片，所述石墨散热片设置在所述发热源与所述壳体之间，且所述石墨散热片分别与所述发热源与所述壳体紧密接触。
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